Технологический комплекс групповой сборки кристаллов и соединения пластин 

Страна: Германия
Фирма-изготовитель: Suss Microtech
Марка: Substrate bonder SB6
Год: 2005

---

Установка сращивания пластин. Предназначена для проведения процессов бондинга: предварительное сращивание для прямого сращивания, анодная посадка, сращивание с применением промежуточного слоя. Максимальная температура 450 С, максимальная сила прижима 20 кН.