в начало  предыдущее  закрыть  следущее  в конец
Главная страница / Статьи / 2017 г.

2017 г.

Non-Contact Technique for Determining the Mechanical Stress in thin Films on Wafers by Profiler

Автор(ы): Глаголев П.Ю., Гусев Е.Э., Дедкова А.А., Дюжев Н. А., Махиборода М.А.
Опубликовано: IOP Conf. Ser.: Materials Science and Engineering – 2017. – Vol.189. – P.1–6.
DOI: 10.1088/1757-899X/189/1/012019
Импакт-фактор: 0,19
Статус: Scopus